◎ 题干
下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点,图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题:

(1)一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后,分别含有________个游离的磷酸基团。
(2)若对图中质粒进行改造,插入的SmaⅠ酶切位点越多,质粒的热稳定性越________。
(3)用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒,不能使用SmaI切割,原因是_________。
(4)与只使用EcoRⅠ相比较,使用BamHI和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA的优点在于可以防止_______。
(5)为了获取重组质粒,将切割后的质粒与目的基因片段混合,并加入_______酶。
(6)重组质粒中抗生素抗性基因的作用是为了____。
(7)为了从cDNA文库中分离获取蔗糖转运蛋白基因,将重组质粒导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体,然后在____的培养基中培养,以完成目的基因表达的初步检测。
◎ 答案
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◎ 解析
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◎ 知识点
    根据魔方格专家分析,试题“下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点,图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题:(1)一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后,分别含有________个游离…”主要考查了你对  【DNA重组技术的基本工具】【基因工程的基本操作程序】【基因工程的应用】  等知识点的理解和应用能力。关于这些知识点的“档案”,你可以点击相应的链接进行查看和学习。
◎ 相似题
与“下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点,图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题:(1)一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后,分别含有________个游离”考查相似的试题有: