下图为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号分别表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答1~2题。
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1、图中②是工序中的 |
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A、制定产品规格 B、IC设计 C、圆晶制造 D、产品组装 |
2、影响工序④的主要区位因素是 |
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A、市场 B、能源 C、科技 D、劳动力 |
根据魔方格专家分析,试题“下图为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号分别表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的…”主要考查了你对 【工业区位因素与区位选择】,【工业分散与工业的地域联系】 等知识点的理解和应用能力。关于这些知识点的“档案”,你可以点击相应的链接进行查看和学习。
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